HP - 610860-L21 - HP BL460c G7 X5650 FIO Kit new and refurbished buy online low prices

Aperçu: HP - 610860-L21 - HP BL460c G7 X5650 FIO Kit

HP - 610860-L21 - HP BL460c G7 X5650 FIO Kit

Réf. d'article : 10105809-014

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Description du produit

Hewlett Packard Enterprise BL460c G7 X5650 FIO Kit. Famille de processeur: IntelÂ® XeonÂ® sÃ©quence 5000, FrÃ©quence du processeur: 2,66 GHz, Socket de processeur (rÃ©ceptable de processeur): Socket B (LGA 1366). Canaux de mÃ©moire pris en charge par le processeur: Triple, MÃ©moire interne maximum prise en charge par le processeur: 288 Go, Vitesses d'horloge de mÃ©moire prises en charge par le processeur: 800,1066,1333 MHz. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 95 W, Plage de tension VID: 0,750 - 1,350 V. TempÃ©rature (max): 81,3 Â°C

Herstellerinformationen:
Hewlett-Packard GmbH
Herrenberger Straße 140
71034 Böblingen Deutschland
+49 69 153253561
+49 7031 9858500
enterprise.kunden@hpe.com
https://www.hpe.com/de/de/about/impressum.html

Cache Memory
Installed Size:	12 MB

Expansion / Connectivity
Compatible Slots:	1 x processor

General
Product Type:	Processor

Miscellaneous
Pricing Type:	Factory integrated

Processor
64-bit Computing:	Yes
Architecture Features:	Hyper-Threading Technology, Intel Turbo Boost Technology
Cache:	12 MB
Cache Memory Details:	Smart Cache - 12 MB
Clock Speed:	2.66 GHz
Max Turbo Speed:	3.06 GHz
Number of Cores:	6-core
Number of Threads:	12 threads
Processor Qty:	1
Thermal Design Power:	95 W
Type / Form Factor:	Intel Xeon X5650